耐溫范圍密泰：-196℃至300℃（連續(xù)使用），350℃高溫下120小時(shí)減重僅0.6%，-180℃超低溫不龜裂且保持柔軟性。
日東973UL：長期-50℃至250℃，短期達(dá)300℃；日東903UL：長期270℃（部分型號(hào)）。
結(jié)論：密泰在極端低溫及高溫持續(xù)穩(wěn)定性上更優(yōu)，適配超低溫冷庫或長期高溫作業(yè)場景。
抗拉強(qiáng)度與粘接性密泰：基材層抗拉強(qiáng)度300-900N/cm（凱芙拉增強(qiáng)款達(dá)900N/cm），粘接力≥8N/25mm，250℃高溫下保持80%初始粘性。
日東973UL：粘著力≥8.0N/10mm（對(duì)不銹鋼測試），基材+膠層厚度約0.06mm；日東903UL：拉伸強(qiáng)度70-250N/25mm。
結(jié)論：密泰在重載場景（如化工輸送）中抗拉強(qiáng)度顯著更高，粘接穩(wěn)定性與日東相當(dāng)。
耐化學(xué)腐蝕性密泰：耐王水、濃硫酸、氫氧化鈉等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，24小時(shí)無滲透，壽命較橡膠膠帶延長5倍。
日東：通過RoHS認(rèn)證，耐多種化學(xué)藥品，但未明確王水等極端腐蝕測試數(shù)據(jù)。
結(jié)論：密泰在強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境中優(yōu)勢明顯，適合化工、環(huán)保領(lǐng)域。
工業(yè)制造密泰：0.13mm厚度膠帶在250℃連續(xù)運(yùn)行200天無脫落，能耗降低15%，適配印染廠高溫滾筒、加熱平板防粘。
日東：主要用于PCB板焊接遮蔽、電機(jī)絕緣保護(hù)，高溫場景以短期防護(hù)為主。
結(jié)論：密泰在長期高溫工業(yè)場景中表現(xiàn)更穩(wěn)定。
食品與醫(yī)藥密泰：清潔時(shí)間縮短至傳統(tǒng)材料1/3，適配烘焙機(jī)導(dǎo)帶、藥品包裝熱封。
日東：符合食品衛(wèi)生法規(guī)定，但未明確FDA認(rèn)證信息。
結(jié)論：密泰在醫(yī)藥級(jí)合規(guī)性上更透明，適合出口型食品企業(yè)。
電子與半導(dǎo)體密泰：防靜電款表面電阻10?-10?Ω，良率提升至99.95%，靜電吸附缺陷減少70%，適配芯片封裝遮蔽。
日東：973UL用于SMT貼片保護(hù)，但未提及防靜電性能。
結(jié)論：密泰在精密電子制造中更具優(yōu)勢。
價(jià)格與供應(yīng)密泰：支持1250mm超寬幅生產(chǎn)，減少拼接縫隙風(fēng)險(xiǎn)，適配大型烘干設(shè)備；提供可降解基材款（6個(gè)月自然降解率>80%），符合環(huán)保趨勢。
日東：型號(hào)以窄幅為主（如18mm、25mm），寬幅定制成本較高。
結(jié)論：密泰在大型設(shè)備應(yīng)用中成本更低，且環(huán)保選項(xiàng)更豐富。
功能集成密泰：開發(fā)抗菌涂層款（抑制大腸桿菌、金黃色葡萄球菌存活率>99.9%），嵌入溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測表面溫度。
日東：未提及類似集成功能。
結(jié)論：密泰在醫(yī)療、高精度制造領(lǐng)域附加值更高。
低溫場景（-196℃至100℃）：選密泰0.08mm厚度基礎(chǔ)款（如棕色10mm寬規(guī)格）。
高溫場景（200℃至300℃）：選0.25mm厚度凱芙拉增強(qiáng)款（抗拉強(qiáng)度900N/cm）。
防靜電需求：選密泰表面電阻10?-10?Ω款，避免日東產(chǎn)品可能因靜電導(dǎo)致元件損傷。
防火需求：選密泰UL94 V-0阻燃款（氧指數(shù)>35），替代日東未明確阻燃等級(jí)的型號(hào)。
