特氟龙高温布通过其材料特性与工艺适配性，可有效缓解PCB基板翘曲并减少铜箔脱落风险，具体作用机制及实施要点如下：
一、缓解PCB基板翘曲的机制

低热膨胀系数匹配
特氟龙高温布的热膨胀系数与PCB基板材料（如FR-4）接近，在高温下二者形变同步，避免因热膨胀差异导致的应力集中，从根源上减少翘曲风险。
均匀热传导与应力分散
布面平整度高，热压过程中能均匀传递热量，减少局部过热或冷却不均引发的形变。其柔韧性可缓冲层压时的机械应力，降低基板内部应力残留。
替代传统隔离材料优势
传统隔离纸易吸湿导致层压气泡，而特氟龙高温布不吸湿、耐高温，避免因水分汽化产生的层间压力失衡，进一步稳定基板平整度。
二、减少铜箔脱落的作用
防粘特性?；ね暾?br /> 特氟龙高温布表面不粘性强，层压时不会与铜箔发生粘连，避免剥离过程中对铜箔边缘的拉扯损伤，减少机械应力导致的铜箔剥离。
化学惰性避免腐蚀
在层压或高温处理中，布面不释放酸性物质或金属离子，防止铜箔氧化或与残留化学物质反应，保持铜箔与基材的结合强度。
缓冲层压机械应力
其柔韧性可吸收层压机压力波动，避免铜箔因局部压力过大而与基材分层，尤其适用于薄板或高密度互连板（HDI）的加工。
三、应用工艺优化建议
表面预处理
使用前以酒精清洁布面，去除加工残留物，避免杂质嵌入层间影响结合力；对基板铜箔面进行微蚀处理，增加表面粗糙度以提升机械咬合力。
层压参数适配
降低升温速率（建议≤2℃/s），延长保压时间（较常规工艺增加10%~15%），使特氟龙高温布与基板充分热适应；压力设定需兼顾布面柔韧性与基板强度，通常为2.5~3.5MPa。
冷却过程控制
采用分段冷却：先以0.5~1℃/s速率降至Tg点以下，再自然冷却至室温，避免急冷导致特氟龙布与基板收缩率差异引发剥离。
定期检测与维护
每生产500~800块PCB后，检测特氟龙布表面磨损情况，若出现划痕深度＞0.05mm或局部涂层脱落，需立即更换以维持防粘与应力缓冲性能。